EMC設計如何融入產(chǎn)品研發(fā)流程?

        在產(chǎn)品的設計階段，需要從開(kāi)發(fā)流程上進(jìn)行控制，確保EMC的設計理念、設計手段在各個(gè)階段得以相應的實(shí)施，另外EMC設計從產(chǎn)品的系統角度進(jìn)行考慮，而不是單純的某個(gè)局部，只有這樣才能保證產(chǎn)品*終的EMC性能。

1. 產(chǎn)品總體方案設計

        在總體方案設計階段要求對產(chǎn)品的總體規格進(jìn)行EMC設計考慮，主要涉及產(chǎn)品銷(xiāo)售的目標市場(chǎng)，以及需要滿(mǎn)足的標準法規要求，同時(shí)注意后續潛在目標市場(chǎng)的EMC標準和法規的要求?；谝陨蠈Ξa(chǎn)品的EMC標準法規的要求提出產(chǎn)品的總體EMC設計框圖，并詳細制定產(chǎn)品 EMC設計總體方案，如系統的屏蔽如何設計，系統整個(gè)電源拓撲基礎上濾波如何設計，產(chǎn)品的接地如何系統考慮等。  

        這個(gè)階段產(chǎn)品研發(fā)人員提出EMC總體方案，品質(zhì)或專(zhuān)門(mén)的EMC工程師依據檢查列表進(jìn)行把關(guān)檢查。 

2. 產(chǎn)品詳細方案設計

        這個(gè)階段產(chǎn)品硬件設計人員根據已有的規范提出 EMC 詳細方案，品質(zhì)或專(zhuān)門(mén)的 EMC 工程師依據檢查列表進(jìn)行把關(guān)檢查。

3. 產(chǎn)品原理圖設計

       在產(chǎn)品原理圖設計階段主要對產(chǎn)品內部的主芯片的濾波電路設計，晶振電源管腳的濾波電路，時(shí)鐘驅動(dòng)芯片的濾波電路設計，電源輸入插座的濾波電路設計，對外信號接口的濾波電路設計，以及濾波和防護元器件選型，單板功能地和保護地屬性的劃分，單板螺絲孔的屬性定義等提出詳細的方案，確保濾波、接地的EMC手段在此階段進(jìn)行實(shí)施。

        這個(gè)階段產(chǎn)品硬件工程師根據詳細方案要求進(jìn)行EMC原理圖詳細方案設計并依據檢查列表進(jìn)行把關(guān)檢查。

4. 產(chǎn)品 PCB 設計

        在產(chǎn)品 PCB 設計階段，主要考慮對EMC影響巨大的層疊結構設計、關(guān)鍵元器件的布局考慮以及高速數字信號布線(xiàn)。

• 層疊結構設計主要考慮高速信號與電源平面的回流；
• 布局階段特別要考慮 PCB上面的關(guān)鍵芯片器件擺放，如晶振位置，數字模擬電路設       置，接口防護濾波電路的擺放，高頻濾波電容等擺放，PCB的接地螺釘個(gè)數和位置       布局，連接器的接地管腳設置，地平面和電源平面的詳細分割等；
• 布線(xiàn)階段將重點(diǎn)考慮高速不跨分割，關(guān)鍵敏感信號的走線(xiàn)保護，減小串繞等。

         這個(gè)階段產(chǎn)品 PCB 設計人員根據公司相關(guān)設計規范要求進(jìn)行 PCB 單板的設計，品質(zhì)或專(zhuān)門(mén)的 EMC 工程師依 據檢查列表進(jìn)行把關(guān)檢查。 

5. 產(chǎn)品結構設計方案

        在產(chǎn)品結構方案設計階段，主要針對產(chǎn)品需要滿(mǎn)足 EMC 法規標準，對產(chǎn)品采用什么屏蔽設計方案、選擇什么屏蔽材料，以及材料的厚度提出設計方案，另外對屏蔽體之間的搭接，縫隙設計考慮，同時(shí)重點(diǎn)考慮接口連接器與結構件的配合。

       這個(gè)階段產(chǎn)品結構設計人員根據公司相關(guān)設計規范要求進(jìn)行產(chǎn)品的結構設計，品質(zhì)或專(zhuān)門(mén)的EMC工程師依據檢查列表進(jìn)行把關(guān)檢查。 

6. 產(chǎn)品初樣試裝

       在產(chǎn)品初樣試裝階段，主要是對產(chǎn)品設計前期總體設計方案，詳細設計方案，PCB布局設計以及結構模型等各個(gè)環(huán)節的EMC設計控制措施的檢驗，看看前期提出設計方案的執行程度；另外主要檢查檢查電路單板與結構之間的配合，是否還存在EMC隱患，提前發(fā)現問(wèn)題，便于后續做產(chǎn)品正樣的時(shí)候一起完善。

       這個(gè)階段主要是產(chǎn)品整機相關(guān)設計人員共同對產(chǎn)品樣品進(jìn)行檢視評估，檢查出加工問(wèn)題以及產(chǎn)品的EMC隱患，以便后續摸底測試與改進(jìn)版本時(shí)完善。

7. 產(chǎn)品 EMC 摸底驗證

       在產(chǎn)品試裝完成后，如果沒(méi)有什么特別配合的問(wèn)題，就可以對樣機按照總體設計方案預設的目標市場(chǎng)的法規標準進(jìn)行EMC摸底測試，看看產(chǎn)品是否能夠滿(mǎn)足預設標準要求。前期設計方案能否滿(mǎn)足標準要求都需要在這個(gè)階段驗證出來(lái)，如果還存在什么問(wèn)題就需要把存在的問(wèn)題定位出來(lái)，便于產(chǎn)品在下次PCB改板和結構正樣的時(shí)候一起優(yōu)化更改。

       這個(gè)階段主要是EMC工程師共同按照產(chǎn)品銷(xiāo)售市場(chǎng)進(jìn)行相應的EMC摸底測試，如果有小問(wèn)題就進(jìn)行修改，沒(méi)有問(wèn)題就可以根據市場(chǎng)開(kāi)拓情況決定是否啟動(dòng)認證。 

8. 產(chǎn)品認證 

      如果在產(chǎn)品按照預先設計的方案和方法 EMC 測試能夠通過(guò)，那么我們可以進(jìn)行產(chǎn)品的認證。 

      總之EMC設計同步產(chǎn)品設計，一次性把事情做好！