989條可靠性設計原則速查手冊（二）

A102 電路應在半導體器件手冊上規定的β值范圍內正常工作。
A103 努力降低元器件失效影響程度，力求把電路的忽然失效降低為性能退化。
A104 使用反饋技術(shù)來(lái)補償（或抑制）參數變化所帶來(lái)的影響，保證電路性能穩定。例如，由阻容網(wǎng)絡(luò )和集成電路運算放大器組成的各種反饋放大器，可以有效地抑制在因元器件老化等原因性能產(chǎn)生某些變化的情況下，仍然能符合*低限度的性能要求。
A105 對于重要而又易出故障的分機，電路和易失效的元器件在體積、重量、經(jīng)費、耗電等方面答應的條件下，經(jīng)可靠性預計和分配后，采用冗余設計技術(shù)。
A106 接插件、開(kāi)關(guān)、繼電器的觸點(diǎn)要增加冗余接點(diǎn)，并聯(lián)工作。插頭座、開(kāi)關(guān)、繼電器的多余接點(diǎn)全部利用，多點(diǎn)并接。
A107 每個(gè)接線(xiàn)板應有10%的接線(xiàn)柱或接線(xiàn)點(diǎn)作為備用。
A108 當轉換開(kāi)關(guān)的可靠性小于單元可靠度50%時(shí)，則應采用工作儲備。
A109 當體積、重量非關(guān)重要，而可靠性及耗電至關(guān)重要時(shí)則應采取非工作儲備，非工作儲備有利于維修。
A110 儲備設計中  功能冗余是非?？扇〉?，當其中冗余部件失效時(shí)并不影響主要功能；而同時(shí)工作時(shí)，又收到降額設計的效果。
A111 對于易失效的元器件應采取工作儲備（熱儲備）。
A112 假如信息傳遞不答應中斷應采取工作儲備。
A113 假如對設備的體積、重量等有嚴格要求，而進(jìn)步單元的可靠性又有可能滿(mǎn)足執行任務(wù)要求的話(huà)就不必采用儲備設計；同時(shí)應考慮經(jīng)濟性。
A114 盡管“并串”比“串并”可靠性高，但考慮便于維修，“串并”也是可取的。
A115 對于設備（或系統）中的可靠性薄弱環(huán)節進(jìn)行儲備設計而采取混合儲備設計措施是很可取的。這是經(jīng)過(guò)可靠性、經(jīng)濟性及重量和體積的權衡結果。
A116 在冷儲備設計中，應盡量采用自動(dòng)切換轉置。
A117 運動(dòng)狀態(tài)下的非工作儲備（冷儲備）可以縮短信號中斷時(shí)間，在儲備設計中可以根據具體情況加以說(shuō)明。
A118 保證熱流通道盡可能短，橫截面要盡量大。
A119 在需要傳熱性能高時(shí)，可考慮采用熱管。熱管散熱量可比實(shí)之銅導體高數百倍。
A120 利用金屬機箱或底盤(pán)散熱。
A121 力求使所有的接頭都能傳熱，并且緊密地安裝在一起以保證*大的金屬接觸面。必要時(shí)，建議加一層導熱硅膠 以進(jìn)步產(chǎn)品質(zhì)量傳熱性能。
A122 將需散熱一瓦以上的器件安裝在金屬底盤(pán)上，或安裝傳熱通道通至散熱器。
A123 器件的方向及安裝方式應保證*大對流。
A124 將熱敏部件裝在熱源下面，或將其隔離。
A125 安裝零件時(shí)，應充分考慮到四周零件輻射出的熱，以使每一器件的溫度都不超過(guò)其*大工作溫度雨避免對準熱源。
A126 對靠近熱源的熱敏部件，要加上光滑的涂上漆的熱屏蔽。
A127 確保熱源具有高輻射系數。假如處于嵌埋狀態(tài)，須用金屬傳熱器通至冷卻裝置。
A128 玻璃環(huán)氧樹(shù)脂線(xiàn)路板式不佳散熱器，不能全靠自然冷卻。
A129 假如玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印制線(xiàn)路板不能足以散發(fā)所產(chǎn)生的熱量，則應考慮加設散熱網(wǎng)絡(luò )和金屬總印制電路板。
A130 選用導熱系數大材料制造熱傳導零件。例如：銀、紫銅、氧化鈹陶瓷及鋁等。
A131 加大熱傳導面積和傳導零件之間的接觸面積。在兩種不同溫度的物體相互接觸時(shí)，接觸熱阻是至關(guān)重要的。為此，必須進(jìn)步接觸表面的加工精度、加大接觸壓力或墊進(jìn)軟的可展性導熱材料。
A132 在熱傳導路徑中不應有盡熱或隔熱元器件。
A133 適當采用物理隔離法或盡熱法。
A134 使用透風(fēng)機進(jìn)行風(fēng)冷，倆電子元器件溫度保持在**的工作溫度范圍內。透風(fēng)口必須符合電磁干擾、**性要求，同時(shí)應考慮防淋雨要求。
A135 氣冷系統需根據散熱量進(jìn)行設計，并應根據下列條件：在封閉的設備內壓力降低時(shí)應通進(jìn)的空氣量、設備的體積，在熱源出保持**的工作溫度，以及冷卻功率的*低限度（即使空氣在冷卻系統內運動(dòng)所需的能量）。
A136 設計時(shí)應留意使風(fēng)機馬達冷卻。
A137 用以冷卻內部部件的空氣須經(jīng)過(guò)濾，否則大量污物將積在敏感的線(xiàn)路上，引起功能下降或腐蝕（在濕潤環(huán)境中會(huì )更加速進(jìn)行），污物還能阻礙空氣流通和起盡熱作用，使部件得不到冷卻。
A138 設計時(shí)留意使強制透風(fēng)和自然透風(fēng)的方向一致。
A139 不要重復使用冷卻空氣。假如必須使用用過(guò)的空氣或連續使用時(shí)，空氣通過(guò)各部件的順序必須仔細安排。要先冷卻熱敏零件和工作溫度低的零件，保證冷卻劑有足夠的熱容量來(lái)將全部零件維持在工作溫度以?xún)取?br> A140 設計強制風(fēng)冷系統應保證在機箱內產(chǎn)生足夠的正壓強。
A141 設置整套的冷卻系統，以免在底盤(pán)抽出維修時(shí)不能抗高溫的器件被高溫熱致失效。
A142 進(jìn)進(jìn)的空氣和排出的空氣之間的溫差不應超過(guò)14℃
A143 保證進(jìn)氣與排氣間有足夠的間隔。
A144 非經(jīng)特別答應，不可將透風(fēng)孔及排氣孔開(kāi)在機箱頂部或面板上。
A145 盡量減低噪音與振動(dòng)，包括風(fēng)機與設備箱間的共振。
A146 使用無(wú)刷交流電機驅動(dòng)的風(fēng)扇、風(fēng)機和泵，或者適當屏蔽的直流電動(dòng)機。
A147 留意勿使可伸縮的單面式組合抽屜阻礙冷卻氣流。
A148 在計算空氣流量時(shí)，要考慮因空氣通道布線(xiàn)而減少的截面積。
A149 若設備必須在較高的環(huán)境溫度下或高密度熱源下工作，以致自然冷卻或強制風(fēng)冷法均不使用時(shí)，可以使用液冷或蒸發(fā)冷卻法。
A150 假如必須用液冷法，*好用水作冷卻劑。
A151 設計時(shí)留意使冷卻劑能自由膨脹，而機箱則須承受冷卻劑的*大蒸汽壓力。
A152 留意管道必須合乎要求，設備必須嚴封，嚴防氣塞。
A153 吸氣孔與過(guò)濾塞必須裝置適當。
A154 留意冷卻系統的吸氣孔應在較低部位而排氣閥應在較高部位。在每一個(gè)斷開(kāi)處安裝檢驗閥。
A155 要確保冷卻劑不致再*高的工作溫度以下沸騰（如有必要，應安裝溫度控制器件），還應確保冷卻劑不致在*低溫度以下結冰。上述任一情況都會(huì )導致管道破裂。
A156 要避免蒸汽在設備內冷凝。
A157 設計冷卻系統時(shí)，必須考慮到維修。要從整個(gè)系統的現點(diǎn)出發(fā)來(lái)選擇熱交換器、冷卻劑以及管道。冷卻劑必須對交換器和管道沒(méi)有腐蝕作用。
A158 布置未經(jīng)屏蔽的電子管時(shí)，其間隔至少應為直徑的1～0.5倍。避免陽(yáng)極過(guò)熱。
A159 為避免電子管輻射熱影響熱敏器件、屏蔽罩的內面的輻射能力要強（涂黑），而外面則應是光滑的，并能將熱傳導到底盤(pán)上。
A160 不要把傳熱的屏蔽罩安裝在塑料底盤(pán)上。
A161 當激振頻率很低時(shí)，應增強結構的剛性，進(jìn)步設備及元器件的固有頻率與激振頻率的比值，使隔振系數接應于1，以使設備和元器件的固有頻率闊別共振區。
A162 盡量進(jìn)步設備的固有振動(dòng)頻率，電子設備機柜的固有振動(dòng)頻率應為*高強迫頻率的兩倍，電子組件應為機柜的兩倍。如艦船和潛水艇的振動(dòng)頻率普遍范圍在12～33赫，機柜固有振動(dòng)頻率不低于60赫，組件的固有振動(dòng)頻率不低于120赫。
A163 應將導線(xiàn)編織在一起，并用線(xiàn)夾 分段固定，電子元器件的引線(xiàn)應盡量短以進(jìn)步固有有頻率。
A164 電子器件（直徑超過(guò)1.3cm或每一引頭重量超過(guò)7克）應夾定或用其它方法固定在底盤(pán)上或板上，以防止由于疲憊或振動(dòng)而引起的斷裂。
A165 焊接到同一端頭的絞合銅線(xiàn)必須加以固定，使其在受振動(dòng)時(shí)，使導體在靠近各股銅線(xiàn)焊接在一起處不致發(fā)生彎曲。
A166 連結引頭處不可沒(méi)有支撐物。
A167 使用軟電線(xiàn)而不宜用硬導線(xiàn)，因后者在撓曲與振動(dòng)時(shí)易折斷。
A168 使用具有足夠強度的對準銷(xiāo)或類(lèi)似裝置以承受底盤(pán)和機箱之間的沖擊或振動(dòng)。不要依靠電氣連接器和底盤(pán)滑板組件來(lái)承受這種負荷。
A169 抽斗或活動(dòng)底盤(pán)須至少在前面和后面具有兩個(gè)引銷(xiāo)。配合零件須十分嚴密以免振動(dòng)時(shí)互相沖擊。
A170 在門(mén)和抽斗上安裝鎖定裝置，以各沖擊或振動(dòng)時(shí)打開(kāi)。
A171 避免懸臂式安裝器件。如采用時(shí)，必須經(jīng)過(guò)仔細計算，使其強度能在使用的設備*惡劣的環(huán)境條件下滿(mǎn)足要求。
A172 沉重的部件應盡量靠近支架，并盡可能安裝在較低的位置。假如設備很高，要在頂部安裝防搖裝置或托架，則應將沉重的部件盡可能地安裝在靠近設備的后壁。
A173 設備的機箱不應在50赫以下發(fā)生共振。
A174 大型平面薄壁金屬零件，應加折皺、彎曲、或支撐架。
A175 模塊和印制電路板的自然頻率應高于農們的支撐架（*好在60赫以上）?？刹捎眯“鍓K或加支撐架以達到這個(gè)目的。
A176 所有調諧元件應有固定制動(dòng)的裝置，使調諧元器件在振動(dòng)和沖擊時(shí)不會(huì )自行移動(dòng)。

A177 在使用一個(gè)繼電器的地方可同時(shí)使用兩個(gè)功能相同而頻率不同的繼電器。

A178 繼電器安裝應使觸點(diǎn)的動(dòng)作方向同銜鐵的吸合方向，盡量不要同振動(dòng)方向一致， 為了防止縱向和橫向振動(dòng)失效可用兩個(gè)安裝方向相垂直的繼電器。
A179 實(shí)施振動(dòng)、沖擊隔離設計，對發(fā)射系同一些關(guān)鍵電真空器件，要采取特殊減震緩沖措施，要使元器件受震強度低于0.2m/s2（加速度）。
A180 加速力傳到機柜內部時(shí)，它會(huì )逐漸變小，能夠經(jīng)受高加速應力的零部件應要機柜內安裝，不能經(jīng)受高加速應力的零部件應在機柜中心處安裝。
A181 不使用鉗傷和裂紋導線(xiàn)，在兩端具有相對運動(dòng)的情況下，導線(xiàn)應當放長(cháng)。
A182 通過(guò)金屬孔或靠近金屬零件的導線(xiàn)必須另外套上金屬套管。
A183 對于插接式的元器件（如電子管等）其縱軸方向應與振動(dòng)方向一致。同時(shí)，應加設蓋帽或管罩。
A184 對于不同的半導體器件安裝方法應不同，對于帶插座的晶體管和集成電路應壓上護圈，護圈用螺栓接固在底座上。對于有焊接引線(xiàn)的晶體管，可以采取外裝、專(zhuān)用彈簧夾、護圈或涂料（如硅橡膠）固定在印刷板上。
A185 對于電阻器和電容器在安裝時(shí)關(guān)鍵在于避免諧振。為此，一般采用剪短引線(xiàn)來(lái)進(jìn)步其固有頻率使之離開(kāi)干擾頻譜。對于小型電阻、電容只有盡可能臥裝。在元件與底板間埴充橡皮或用硅橡膠封裝。對大的電阻、電容器則需用附加緊固裝置。
A186 對于印制電路板，應加固和鎖緊，以免在振動(dòng)時(shí)放生接觸不佳和脫開(kāi)振壞。
A187 對于陶瓷元件及其他較脆弱的元件和金屬件聯(lián)接時(shí)，它們之間*好墊上橡皮、塑膠、纖維及毛氈等襯墊。
A188 為了進(jìn)步抗振動(dòng)和沖擊的能力，應盡可能的使設備小型化。其優(yōu)點(diǎn) 是易使設備有較堅固的結構和較調的固有頻率，在即定的加速度下，慣性力也小。
A189 對于特別性振動(dòng)的元器件和部件（如主振動(dòng)回路元件）可進(jìn)行單獨的被動(dòng)隔振。對振動(dòng)源（如電機等）也要單獨進(jìn)行主動(dòng)隔振。
A190 在結構設計時(shí)，除要認真進(jìn)行動(dòng)態(tài)強度、剛度等計算外，還必須進(jìn)行必要的模型模擬試驗，以確?？箵粽駝?dòng)性能。
A191 采用新型高分子輕質(zhì)材料封裝元器件，可以對高沖擊振動(dòng)下易損壞的部件進(jìn)行防護。
A192 適當的選擇和設計減振器，使設備實(shí)際承受的機械力低于許可的極限值。在選擇和設計減振器時(shí)，緩沖和減振兩種效果進(jìn)行權衡。須知，緩沖和減振往往是矛盾的。
A193 對元器件進(jìn)行灌封是*有效的對其進(jìn)行天氣環(huán)境防護的措施。
A194 對于不可更換的或不可修復的元器件組合裝置可以采用環(huán)氧樹(shù)脂灌裝。
A195 對于含有失效率較高及價(jià)格昂貴元器傷勢元器件組合裝置可以采用可拆卸灌封。如硅橡膠封，硅凝膠灌封和可拆卸的環(huán)氧樹(shù)脂灌封等。
A196 為了防潮，元器件表面可涂覆有機漆。
A197 為了防潮，對元器件可以采取憎水處理及浸漬等化學(xué)防護措施。
A198 對設備或組件進(jìn)行密封是防止潮氣及鹽霧長(cháng)期影響的*有效的機械防潮方法。
A199 采用密封措施時(shí)，必須留意解決好設備或組合密封后的期熱題目。利用導熱性好的材料作外殼，或采用特殊導熱措施，還必須留意消除可能在設備內部造成腐蝕條件的各種因素。
A200 為了防止鹽霧對設備的危害，應嚴格電鍍工藝、保證鍍層厚度、選擇合適電鍍材料（如鉛--錫合金）等，這些措施對鹽霧雨海水具有十分滿(mǎn)足的抵抗能力。
A201 為了防止霉菌對電子設備的危害，應對設備的溫度和濕度進(jìn)行控制，降低溫度和濕度保持良好的透風(fēng)條件，以防止霉菌生長(cháng)。
A202 將設備嚴格密封，加進(jìn)干燥劑，使其內部空氣干燥，是防止霉菌的具體措施之一。