電磁兼容設計

>>  EMC設計的原則

EMC設計應是任何電子器件和系統綜合設計的一部分。它遠比試圖使產(chǎn)品達到EMC的其他方法更節約成本。EMC的主要設計技術(shù)包括：電磁屏蔽方法、電路的濾波技術(shù)以及包括應特別注意的接地元件搭接的接地設計。下圖給出了器件和系統EMC*佳設計的推薦方法。這是一個(gè)金字塔式圖形。
 

          EMC設計金字塔

   首先，優(yōu)良的EMC設計的基礎是良好的電氣和機械設計原則的應用。這其中包括可靠性考慮，比如在可接受的容限內設計規范的滿(mǎn)足，好的組裝方法以及各種正在開(kāi)發(fā)的測試技術(shù)。一般來(lái)說(shuō)，驅動(dòng)當今電子設備的裝置要安裝在PCB上。這些裝置由具有潛在干擾源以及對電磁能量敏感的元件和電路構成。因此，PCBEMC設計是EMC設計中的下一個(gè)*重要的問(wèn)題。有源元件的位置、印制線(xiàn)的走線(xiàn)、阻抗的匹配、接地的設計以及電路的濾波均應在EMC設計時(shí)加以考慮。一些PCB元件還需要進(jìn)行屏蔽。
　　再次，內部電纜一般用來(lái)連接PCB或其他內部子組件。因此，包括走線(xiàn)方法和屏蔽的內部電纜EMC設計對于任何給定器件的整體EMC來(lái)說(shuō)是十分重要的。在PCB的EMC設計和內部電纜設計完成以后，應特別注意機殼的屏蔽設計和所有縫隙、穿孔和電纜通孔的處理方法。
　　*后，還應著(zhù)重考慮輸入和輸出電源和其他電纜濾波問(wèn)題。
 >> EMC設計介紹
   通過(guò)對原理圖分析、單板構造、器件選型、高速信號仿真SI、PCBlayout布線(xiàn)等措施，為單板在設計階段解決您產(chǎn)品的EMC問(wèn)題。隨著(zhù)電子技術(shù)的高速發(fā)展,世界進(jìn)入了信息時(shí)代.電子、電氣設備或系統獲得了越來(lái)越廣泛的應用.大功率的發(fā)射機對不希望接受其信息的高靈敏度接受機構成了災難性的干擾.在工業(yè)發(fā)達的大城市中的電磁環(huán)境越來(lái)越惡劣,往往使電子、電氣設備或系統不能正常工作,引起性能降低,甚至受到損壞.電磁干擾產(chǎn)生于干擾源,它是一種來(lái)自外部的、并有損于有用信號的電磁現象.由電磁干擾源發(fā)生的電磁能,經(jīng)某種傳播途徑傳輸至敏感設備,敏感設備又對此表現出某種形式的“響應”,并產(chǎn)生干擾的“效果”,這個(gè)作用過(guò)程及其結果,稱(chēng)為電磁干擾效應.在人們的生活中,電磁干擾效應普遍存在,形式各異.如果干擾效應十分嚴重,設備或系統失靈,導致嚴重故障或事故,這被稱(chēng)為電磁兼容性故障.顯而易見(jiàn),電磁干擾已是現代電子技術(shù)發(fā)展道路上必須逾越的巨大障礙.為了保障電子系統或設備的正常工作,必須研究電磁干擾,分析預測干擾,限制人為干擾強度,研究抑制干擾的有效技術(shù)手段,提高抗干擾能力,并對電磁環(huán)境進(jìn)行合理化設計.
一、電磁兼容原理
l、電磁兼容基本概念
2、電磁兼容朮語(yǔ)
3、什么是電磁干擾
4、什么是電磁抗干擾
5、電磁兼容的要素是什么

二、電磁兼容測量基礎應具備哪些
l、EMI測量方法和設備有幾種.
2、EMS測量方法和設備有幾種
3、案例：頻譜分析儀測量電磁場(chǎng)強要注意哪些問(wèn)題
4、EMC測試場(chǎng)地有何要求
5、對開(kāi)闊測試場(chǎng)地的要求
6、屏蔽室如何配備
7、半/全電波暗室如何配備

三、電磁兼容設計和對策有哪些
l、電磁兼容設計、對策的目的是什么
2、EMC設計原理有哪些
3、EMC對策原理有哪些
4、案例: 如何應對DVD Player輻射
5、案例: 如何應對開(kāi)關(guān)電源電磁干擾

四、電磁兼容設計,對策分析
l、接地設計技術(shù)有何要點(diǎn)
2、接地有幾種類(lèi)型
3、接地的干擾問(wèn)題應如何解決
4、接地的拓樸結構包含哪些方面
5、實(shí)用接地技術(shù)有哪些
6、接地應如何搭接才合理

五、怎樣進(jìn)行電磁兼容設計
l、濾波設計技術(shù)包含哪些方面
2、濾波電路的濾波有何特性
3、怎樣降低差模、共模干擾
4、共模扼流圈如何應用
5、如何對實(shí)用濾波電路進(jìn)行分析
6、如何對高頻濾波電路進(jìn)行分析
7、濾波器應如何選擇
8、濾波器應如何使用
9、屏蔽設計有哪些技朮技巧
lO、屏蔽標準介紹
ll、屏蔽原理
l2、屏蔽材料有哪些
l3、機架, 電纜屏蔽設計應注意哪些問(wèn)題
l4、PCB板電磁兼容設計應注意哪些問(wèn)題
l5、怎樣進(jìn)行干擾源分析
l6、布線(xiàn)設計有何要點(diǎn)
17、疊層設計有何要點(diǎn)
l8、地線(xiàn)設計有何要點(diǎn)
l9、布局設計有何要點(diǎn)
2O、電源完整性設計有何要點(diǎn)
2l、PCB板電磁兼容應怎樣設計

六、如何有效地應對EMC

l、如何有效降低電磁干擾

2、模擬器件和EMC電路應如何設計

3、數字器件和EMC電路應如何設計

4、EMI診斷和抑制的方法有哪些

5、提高電磁抗干擾的方法有哪幾種.

6、案例: 醫療電子設備應如何進(jìn)行抗干擾

7、案例:LCD Monitor對策

七、怎樣抑制瞬態(tài)干擾

l、為什么會(huì )產(chǎn)生電快速脈沖群(EFT/B)

2、產(chǎn)品為何不能通過(guò)EFT/B

3、EFT/B的抑制方法：案例:信息設備EFT/B干擾和抑制分析

4、什么狀態(tài)下會(huì )產(chǎn)生浪涌(Surge)

5、浪涌的特性和分析

6、如何進(jìn)行防護浪涌的設計：案例:浪涌對電子電氣控制設備的危害和抑制措施

7、為什么會(huì )產(chǎn)生靜電放電(ESD)

8、靜電放電對電子產(chǎn)品有哪些重大危害

9、怎樣設計才能減小靜電放電的影響

lO、如何應對個(gè)人電腦靜電放電