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關(guān)于EMC輻射發(fā)射整改一些心得體會(huì )
日期：2024-06-21 02:08
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摘要： 當一個(gè)產(chǎn)品無(wú)法通過(guò) EMI 測試﹐首先就要有一個(gè)觀(guān)念﹐找出無(wú)法通過(guò)的問(wèn)題點(diǎn)﹐此時(shí)千萬(wàn)不能 有主觀(guān)的念頭﹐要在那些地方下對策。常常有許多有經(jīng)驗的 EMI 工程師﹐由于修改過(guò)許多相關(guān) 產(chǎn)品﹐對于產(chǎn)品可能造成 EMI 問(wèn)題的地方也非常了解﹐而習慣直接就下**﹐當然一般皆可能 非常有效﹐但是偶而也會(huì )遇到很難修改下來(lái)﹐*后發(fā)現問(wèn)題的關(guān)鍵都是起行認為不可能的地方 ﹐之所以會(huì )種疏失﹐就是由于太主觀(guān)了。因此﹐不論產(chǎn)品特性熟不熟﹐我們都要逐一再確認一次 ﹐甚而多次確認。這是因為造成 EMI 的問(wèn)題往往是錯綜復雜﹐并非單一點(diǎn)所造成。故...
當一個(gè)產(chǎn)品無(wú)法通過(guò) EMI 測試﹐首先就要有一個(gè)觀(guān)念﹐找出無(wú)法通過(guò)的問(wèn)題點(diǎn)﹐此時(shí)千萬(wàn)不能 有主觀(guān)的念頭﹐要在那些地方下對策。常常有許多有經(jīng)驗的 EMI 工程師﹐由于修改過(guò)許多相關(guān) 產(chǎn)品﹐對于產(chǎn)品可能造成 EMI 問(wèn)題的地方也非常了解﹐而習慣直接就下**﹐當然一般皆可能 非常有效﹐但是偶而也會(huì )遇到很難修改下來(lái)﹐*后發(fā)現問(wèn)題的關(guān)鍵都是起行認為不可能的地方 ﹐之所以會(huì )種疏失﹐就是由于太主觀(guān)了。因此﹐不論產(chǎn)品特性熟不熟﹐我們都要逐一再確認一次 ﹐甚而多次確認。這是因為造成 EMI 的問(wèn)題往往是錯綜復雜﹐并非單一點(diǎn)所造成。故反復的做 確認及診斷是非常重要的。
將初步的診斷步驟詳列于下﹐并加以說(shuō)明其關(guān)鍵點(diǎn)﹐這些步驟看來(lái)似乎非常平凡簡(jiǎn)單﹐不像介 紹對策方法各種理論秘籍絕招層出不窮﹐變化奧妙。其實(shí)﹐許多** EMI 工程師在其對策處理 時(shí)﹐大部份的時(shí)間都在重復這些步驟與判斷。筆者要再次強調﹐只有真正找到造成 EMI 問(wèn)題的 關(guān)鍵﹐才是解決 EMI 的*佳途徑﹐若僅憑理論推測或經(jīng)驗判斷﹐有時(shí)反而會(huì )花費更多的時(shí)間和 精力。
步驟一：
將桌子轉到待測（EUT）*大發(fā)射的位置﹐初步診斷可能的原因﹐并關(guān)掉 EUT 電源加以確認。 （說(shuō)明）
由于 EMI 測試上﹐EUT 必須轉 360 度而天線(xiàn)由 1m 到 4m 變化﹐其目的是要記錄輻射*大的 情況。同樣地﹐當我們發(fā)現無(wú)法通過(guò)測試時(shí)﹐首先我們先將天線(xiàn)位置移到噪聲接收*大高度﹐然 后將桌子轉到*差角度﹐此時(shí)我們知道在 EUT 面對天線(xiàn)的這一面輻射*強﹐故可以初步推測可 能的原因﹐如此處屏蔽不佳或靠近輻射源或有電線(xiàn)電纜經(jīng)過(guò)等。
另外須注意的是要關(guān)掉 EUT 的電源﹐看噪聲是否存在﹐以確定噪聲確實(shí)是由 EUT 所產(chǎn)生。曾見(jiàn) 測試 Monitor 一直無(wú)法解決某一點(diǎn)的干擾﹐結果其噪聲是由 PC 所造成而非 Monitor 的問(wèn)題﹐ 亦有在 OPEN SITE 測試 Monitor 發(fā)現某幾點(diǎn)無(wú)法通過(guò)﹐由測試接收儀器的聲音判斷應是 Monitor 產(chǎn)生﹐結果關(guān)掉電源發(fā)現噪聲依然存在﹐所以關(guān)掉 EUT 電源的步驟是必須的﹐而且通 常容易被忽略。
步驟二：
將連接 EUT 的周邊電纜逐一取下﹐看干擾的噪聲是否降低或消失。
若取下某一電纜而干擾的頻率減小或甚而消失﹐則可知此電纜已成為天線(xiàn)將機板內的噪聲輻射 出來(lái)。事實(shí)上﹐仔細分析造成 EMI 的關(guān)鍵﹐我們可以用一個(gè)很簡(jiǎn)單的模式來(lái)表示。
任何 EMI 的 Source 必須要有天線(xiàn)的存在﹐才能產(chǎn)生輻射的情形﹐若僅單獨存在噪聲源而沒(méi) 有天線(xiàn)的條件﹐此輻射量是很小的﹐若將其連接到天線(xiàn)則由于天線(xiàn)效應便把能量輻射到空間。所 以 EMI 的對策除了針對噪聲源（Source)做處理外﹐*重要的查破壞產(chǎn)生輻射的條件----天線(xiàn)。 以往我們*?？吹秸?EMI 對策離不開(kāi)屏蔽（Shielding),濾波（Filter),接地（Grounding)﹐對 于接地往往一塊電路板多已固定﹐而無(wú)法再做處理﹐因為這一部份在電路板布線(xiàn)（Layout)時(shí)就 須仔細考慮﹐若板子已完成則此時(shí)可變動(dòng)的空間就非常小﹐一般方式僅能找出噪聲小的接地處 用較粗的地線(xiàn)連接﹐減低共模（Common mode)噪聲。屏蔽所牽涉的材質(zhì)與花費亦甚高﹐濾 波的方式則是?？梢?jiàn) Bead 電感等﹐往往用了一大堆亦不甚見(jiàn)效﹐何以如此﹐許多時(shí)候是我們 沒(méi)有解決其輻射的天線(xiàn)效應。一般而言﹐噪聲的能量并不會(huì )因加一些對策組件便消失﹐也就是能 量不減﹐ 我們所要做的工作是如何避免噪聲輻射到空間（輻射測試） 或由電源傳出（傳導測試）。 在此我們整理了產(chǎn)生輻射常見(jiàn)的幾種情形供讀者參考。
（1）機器外部連接之電纜成為輻射天線(xiàn)
由于機器本身外部所連接的電纜成為天線(xiàn)效應﹐將噪聲輻射到空間﹐此時(shí)噪聲的大小和電纜 的長(cháng)度有關(guān)﹐因電纜的天線(xiàn)效應相對于噪聲半波長(cháng)時(shí)共振情形會(huì )*大﹐也往往是造成 EMI 無(wú)法 通過(guò)測試。在解決這個(gè)問(wèn)題前必須要做一些判斷﹐否則很容易疏忽而浪費時(shí)間。
（a）噪聲是由機器內部電路板或接地所產(chǎn)生
此情形為將電纜取下﹐或加一 Core 則噪聲減低或消失。此時(shí)必須做的一個(gè)步驟是將線(xiàn)靠近機器 （不須直接連接）看噪聲是否會(huì )存在﹐若噪聲并沒(méi)有升高﹐則可確實(shí)判定由機器內部產(chǎn)生﹐若將 電纜靠近而干擾噪聲馬上升高﹐由此時(shí)請參考（b）的說(shuō)明。
（b）噪聲是由機器內部耦合到電纜線(xiàn)上﹐而使電纜成為輻射天線(xiàn)。
這一點(diǎn)是許多測試工程師容易忽略的。此情形如（a）中所提到的﹐只要將一條電纜靠近﹐則可 從頻譜上看到噪聲立刻升高﹐此表示噪聲已不單純是由線(xiàn)上所輻射出﹐而是機器本身的噪聲能 量相當大﹐一旦有天線(xiàn)靠近則立刻會(huì )耦合至天線(xiàn)而輻射出來(lái)。在實(shí)際測試中﹐我們發(fā)現許多通訊 產(chǎn)品有這類(lèi)情形發(fā)生﹐此時(shí)若單純用 Core 或 Bead 去處理﹐并不能真正的解決問(wèn)題。
（2）機器內部的引線(xiàn)﹐連接線(xiàn)成為輻射天線(xiàn)
由于許多產(chǎn)品內部常有一些電線(xiàn)彼此連接工作廳﹐當這些線(xiàn)靠近噪聲源很容易成為天線(xiàn)﹐將 噪聲輻射出去。針對此點(diǎn)的判斷﹐在 200MHz 以下之噪聲﹐我們可以在線(xiàn)上加一 Core 來(lái)判斷 噪聲是否減低﹐而對于 200MHz 以上之高頻噪聲﹐我們可以將線(xiàn)的位置做前后左右的移動(dòng)﹐看 噪聲是否會(huì )增大或減小。
（3） 電路板上的布線(xiàn)成為輻射天線(xiàn)
由于走線(xiàn)太長(cháng)或靠近噪聲源而本身被耦合成為發(fā)射天線(xiàn)﹐此種情形當外部電纜都取下﹐而僅 剩電路板時(shí)﹐在頻譜儀上可看見(jiàn)噪聲依然存在﹐此時(shí)可用探棒測量電路板噪聲*強的地方﹐找 到輻射的問(wèn)題加以解決。關(guān)于探測的工具及方法﹐將于后詳細說(shuō)明。
（4）電路 板上的組件成為輻射來(lái)源
由于所使用的 IC 或 CPU 本身在運作時(shí)產(chǎn)生很大的輻射﹐使得 EMI 測試無(wú)法通過(guò)﹐卵石種情往 往在經(jīng)過(guò)（1） ﹑（2） ﹑（3）的分析后噪聲依然存在﹐通常解決的方法不外換一個(gè)類(lèi)似的組件 ﹐看 EMI 特性是否會(huì )好一些。另外就是電路板重新布線(xiàn)時(shí)﹐將其擺放于影響*小的位置﹐也就 是附近 沒(méi)有 I/O Port 及連接 線(xiàn)等 經(jīng)過(guò) ﹐ 當然 若情況 允許﹐ 將 整個(gè) 組件用 金 屬外 殼包覆 （Shielding)也是一種快速有效的方法。
由以上的分析介紹我們可以了解﹐造成電磁干擾輻射*關(guān)鍵的地方就是電線(xiàn)的問(wèn)題﹐當有了適 當的天線(xiàn)條件存在很容易就產(chǎn)生干擾﹐另外電源線(xiàn)往往亦是造成天線(xiàn)效應的主因 ﹐這是在許 EMI 對策中*容易疏忽的。
步驟三：
電源線(xiàn)無(wú)法移去﹐可在其上夾 Core 或水平垂直擺動(dòng)﹐看噪聲是否有減小或變化。若產(chǎn)品有電 池設備則可取下電源線(xiàn)判斷﹐如 Notebook PC 等。
如前所述電源線(xiàn)往往是會(huì )成為輻射天線(xiàn)﹐尤其是 Desktop PC 類(lèi)產(chǎn)品﹐往往 300MHz 以上的 噪聲會(huì )由空間耦合到電源線(xiàn)上﹐所以判斷產(chǎn)品的電源線(xiàn)是否受到感染是必須的步驟。由于噪聲頻 帶的影響﹐對 200MHz 以下可用加 Core 的方式（可一次多加數個(gè)） 判斷﹐對于 200MHz 以上 的噪聲﹐由于此時(shí) Core 的作用不大﹐可將電源線(xiàn)水平擺放和垂直擺放﹐看干擾噪聲是否有差 別﹐若水平和垂直有很明顯的差別﹐則可一邊擺動(dòng)電源線(xiàn)一邊看頻譜儀（Spectrum)上噪聲之 大小有否變化﹐如此便可知道電源線(xiàn)有否干擾。
至于若發(fā)現電源線(xiàn)會(huì )產(chǎn)生輻射時(shí)如何解決﹐一般皆不好處理﹐通常先想辦法使機器內的噪聲減 小﹐以避免電源線(xiàn)的二次輻射﹐而使用 Shielded 線(xiàn)一般對輻射的影響并不大﹐故換一條不同 長(cháng)度的電源線(xiàn)﹐有時(shí)也會(huì )有很好的效果。
由這一點(diǎn)我們可知道﹐除了要使可冊產(chǎn)生輻射噪聲的組件遠離 I/O Port 外﹐其也須盡量遠離電 源線(xiàn)及 Switching power supply 的板子﹐以免耦合到電源線(xiàn)上使得輻射及傳導皆無(wú)法通過(guò)測 試。
步驟四：
檢查電纜接頭端的接地螺絲是否旋緊及外端接地是否良好。
依前三項方式大略找了一下問(wèn)題后﹐我們必須再做一些檢查﹐因為透過(guò)這些檢查﹐也許不須做 任何修改﹐便可通過(guò) EMI 測試。例如檢查電纜端的螺絲是否鎖緊﹐有時(shí)將松掉的螺絲上緊﹐可 加強電纜線(xiàn)的屏蔽效果。另外可檢查看看機器外接的 Connector 的接地是否良好﹐若外殼為金 屬而有噴漆﹐則可考慮將 Connector 處的噴漆刮掉﹐使其接地效果較佳。另外若使用 Shielded 的電纜線(xiàn)﹐必須檢查接頭端處外覆的金屬綱是否和其鐵蓋密合﹐許多不佳的屏蔽線(xiàn)（RS232） 多因線(xiàn)接頭的外覆屏蔽金屬綱未冊和連接端的地密合﹐以致無(wú)法充份達到屏蔽的效果。
各種接頭如 Keyboard 及 Power supply 常常由于接頭的插頭與機器上的插座間的密合度不好 ﹐影響了干擾噪聲的輻射。檢查的方式可將接頭拔掉看噪聲是否減小﹐減小表示兩種冊可﹐一為 線(xiàn)上本身輻射干擾﹐另一為接頭間接觸不好﹐此時(shí)插上接頭﹐用手銷(xiāo)微將接頭端左右搖動(dòng)﹐看 噪聲是否會(huì )減小或消失﹐若會(huì )減小可將 Keyboard 或 Power supply 的連接頭﹐用銅箔膠帶貼 一圈﹐以增加其和機器接頭的密合度﹐這一點(diǎn)也是實(shí)測上很容易被疏忽﹐而會(huì )誤判機器的 EMI 為何每次測時(shí)好時(shí)壞﹐或花許多時(shí)間在其它的對策上面.
將初步的診斷步驟詳列于下﹐并加以說(shuō)明其關(guān)鍵點(diǎn)﹐這些步驟看來(lái)似乎非常平凡簡(jiǎn)單﹐不像介 紹對策方法各種理論秘籍絕招層出不窮﹐變化奧妙。其實(shí)﹐許多** EMI 工程師在其對策處理 時(shí)﹐大部份的時(shí)間都在重復這些步驟與判斷。筆者要再次強調﹐只有真正找到造成 EMI 問(wèn)題的 關(guān)鍵﹐才是解決 EMI 的*佳途徑﹐若僅憑理論推測或經(jīng)驗判斷﹐有時(shí)反而會(huì )花費更多的時(shí)間和 精力。
步驟一：
將桌子轉到待測（EUT）*大發(fā)射的位置﹐初步診斷可能的原因﹐并關(guān)掉 EUT 電源加以確認。 （說(shuō)明）
由于 EMI 測試上﹐EUT 必須轉 360 度而天線(xiàn)由 1m 到 4m 變化﹐其目的是要記錄輻射*大的 情況。同樣地﹐當我們發(fā)現無(wú)法通過(guò)測試時(shí)﹐首先我們先將天線(xiàn)位置移到噪聲接收*大高度﹐然 后將桌子轉到*差角度﹐此時(shí)我們知道在 EUT 面對天線(xiàn)的這一面輻射*強﹐故可以初步推測可 能的原因﹐如此處屏蔽不佳或靠近輻射源或有電線(xiàn)電纜經(jīng)過(guò)等。
另外須注意的是要關(guān)掉 EUT 的電源﹐看噪聲是否存在﹐以確定噪聲確實(shí)是由 EUT 所產(chǎn)生。曾見(jiàn) 測試 Monitor 一直無(wú)法解決某一點(diǎn)的干擾﹐結果其噪聲是由 PC 所造成而非 Monitor 的問(wèn)題﹐ 亦有在 OPEN SITE 測試 Monitor 發(fā)現某幾點(diǎn)無(wú)法通過(guò)﹐由測試接收儀器的聲音判斷應是 Monitor 產(chǎn)生﹐結果關(guān)掉電源發(fā)現噪聲依然存在﹐所以關(guān)掉 EUT 電源的步驟是必須的﹐而且通 常容易被忽略。
步驟二：
將連接 EUT 的周邊電纜逐一取下﹐看干擾的噪聲是否降低或消失。
若取下某一電纜而干擾的頻率減小或甚而消失﹐則可知此電纜已成為天線(xiàn)將機板內的噪聲輻射 出來(lái)。事實(shí)上﹐仔細分析造成 EMI 的關(guān)鍵﹐我們可以用一個(gè)很簡(jiǎn)單的模式來(lái)表示。
任何 EMI 的 Source 必須要有天線(xiàn)的存在﹐才能產(chǎn)生輻射的情形﹐若僅單獨存在噪聲源而沒(méi) 有天線(xiàn)的條件﹐此輻射量是很小的﹐若將其連接到天線(xiàn)則由于天線(xiàn)效應便把能量輻射到空間。所 以 EMI 的對策除了針對噪聲源（Source)做處理外﹐*重要的查破壞產(chǎn)生輻射的條件----天線(xiàn)。 以往我們*?？吹秸?EMI 對策離不開(kāi)屏蔽（Shielding),濾波（Filter),接地（Grounding)﹐對 于接地往往一塊電路板多已固定﹐而無(wú)法再做處理﹐因為這一部份在電路板布線(xiàn)（Layout)時(shí)就 須仔細考慮﹐若板子已完成則此時(shí)可變動(dòng)的空間就非常小﹐一般方式僅能找出噪聲小的接地處 用較粗的地線(xiàn)連接﹐減低共模（Common mode)噪聲。屏蔽所牽涉的材質(zhì)與花費亦甚高﹐濾 波的方式則是?？梢?jiàn) Bead 電感等﹐往往用了一大堆亦不甚見(jiàn)效﹐何以如此﹐許多時(shí)候是我們 沒(méi)有解決其輻射的天線(xiàn)效應。一般而言﹐噪聲的能量并不會(huì )因加一些對策組件便消失﹐也就是能 量不減﹐ 我們所要做的工作是如何避免噪聲輻射到空間（輻射測試） 或由電源傳出（傳導測試）。 在此我們整理了產(chǎn)生輻射常見(jiàn)的幾種情形供讀者參考。
（1）機器外部連接之電纜成為輻射天線(xiàn)
由于機器本身外部所連接的電纜成為天線(xiàn)效應﹐將噪聲輻射到空間﹐此時(shí)噪聲的大小和電纜 的長(cháng)度有關(guān)﹐因電纜的天線(xiàn)效應相對于噪聲半波長(cháng)時(shí)共振情形會(huì )*大﹐也往往是造成 EMI 無(wú)法 通過(guò)測試。在解決這個(gè)問(wèn)題前必須要做一些判斷﹐否則很容易疏忽而浪費時(shí)間。
（a）噪聲是由機器內部電路板或接地所產(chǎn)生
此情形為將電纜取下﹐或加一 Core 則噪聲減低或消失。此時(shí)必須做的一個(gè)步驟是將線(xiàn)靠近機器 （不須直接連接）看噪聲是否會(huì )存在﹐若噪聲并沒(méi)有升高﹐則可確實(shí)判定由機器內部產(chǎn)生﹐若將 電纜靠近而干擾噪聲馬上升高﹐由此時(shí)請參考（b）的說(shuō)明。
（b）噪聲是由機器內部耦合到電纜線(xiàn)上﹐而使電纜成為輻射天線(xiàn)。
這一點(diǎn)是許多測試工程師容易忽略的。此情形如（a）中所提到的﹐只要將一條電纜靠近﹐則可 從頻譜上看到噪聲立刻升高﹐此表示噪聲已不單純是由線(xiàn)上所輻射出﹐而是機器本身的噪聲能 量相當大﹐一旦有天線(xiàn)靠近則立刻會(huì )耦合至天線(xiàn)而輻射出來(lái)。在實(shí)際測試中﹐我們發(fā)現許多通訊 產(chǎn)品有這類(lèi)情形發(fā)生﹐此時(shí)若單純用 Core 或 Bead 去處理﹐并不能真正的解決問(wèn)題。
（2）機器內部的引線(xiàn)﹐連接線(xiàn)成為輻射天線(xiàn)
由于許多產(chǎn)品內部常有一些電線(xiàn)彼此連接工作廳﹐當這些線(xiàn)靠近噪聲源很容易成為天線(xiàn)﹐將 噪聲輻射出去。針對此點(diǎn)的判斷﹐在 200MHz 以下之噪聲﹐我們可以在線(xiàn)上加一 Core 來(lái)判斷 噪聲是否減低﹐而對于 200MHz 以上之高頻噪聲﹐我們可以將線(xiàn)的位置做前后左右的移動(dòng)﹐看 噪聲是否會(huì )增大或減小。
（3） 電路板上的布線(xiàn)成為輻射天線(xiàn)
由于走線(xiàn)太長(cháng)或靠近噪聲源而本身被耦合成為發(fā)射天線(xiàn)﹐此種情形當外部電纜都取下﹐而僅 剩電路板時(shí)﹐在頻譜儀上可看見(jiàn)噪聲依然存在﹐此時(shí)可用探棒測量電路板噪聲*強的地方﹐找 到輻射的問(wèn)題加以解決。關(guān)于探測的工具及方法﹐將于后詳細說(shuō)明。
（4）電路 板上的組件成為輻射來(lái)源
由于所使用的 IC 或 CPU 本身在運作時(shí)產(chǎn)生很大的輻射﹐使得 EMI 測試無(wú)法通過(guò)﹐卵石種情往 往在經(jīng)過(guò)（1） ﹑（2） ﹑（3）的分析后噪聲依然存在﹐通常解決的方法不外換一個(gè)類(lèi)似的組件 ﹐看 EMI 特性是否會(huì )好一些。另外就是電路板重新布線(xiàn)時(shí)﹐將其擺放于影響*小的位置﹐也就 是附近 沒(méi)有 I/O Port 及連接 線(xiàn)等 經(jīng)過(guò) ﹐ 當然 若情況 允許﹐ 將 整個(gè) 組件用 金 屬外 殼包覆 （Shielding)也是一種快速有效的方法。
由以上的分析介紹我們可以了解﹐造成電磁干擾輻射*關(guān)鍵的地方就是電線(xiàn)的問(wèn)題﹐當有了適 當的天線(xiàn)條件存在很容易就產(chǎn)生干擾﹐另外電源線(xiàn)往往亦是造成天線(xiàn)效應的主因 ﹐這是在許 EMI 對策中*容易疏忽的。
步驟三：
電源線(xiàn)無(wú)法移去﹐可在其上夾 Core 或水平垂直擺動(dòng)﹐看噪聲是否有減小或變化。若產(chǎn)品有電 池設備則可取下電源線(xiàn)判斷﹐如 Notebook PC 等。
如前所述電源線(xiàn)往往是會(huì )成為輻射天線(xiàn)﹐尤其是 Desktop PC 類(lèi)產(chǎn)品﹐往往 300MHz 以上的 噪聲會(huì )由空間耦合到電源線(xiàn)上﹐所以判斷產(chǎn)品的電源線(xiàn)是否受到感染是必須的步驟。由于噪聲頻 帶的影響﹐對 200MHz 以下可用加 Core 的方式（可一次多加數個(gè)） 判斷﹐對于 200MHz 以上 的噪聲﹐由于此時(shí) Core 的作用不大﹐可將電源線(xiàn)水平擺放和垂直擺放﹐看干擾噪聲是否有差 別﹐若水平和垂直有很明顯的差別﹐則可一邊擺動(dòng)電源線(xiàn)一邊看頻譜儀（Spectrum)上噪聲之 大小有否變化﹐如此便可知道電源線(xiàn)有否干擾。
至于若發(fā)現電源線(xiàn)會(huì )產(chǎn)生輻射時(shí)如何解決﹐一般皆不好處理﹐通常先想辦法使機器內的噪聲減 小﹐以避免電源線(xiàn)的二次輻射﹐而使用 Shielded 線(xiàn)一般對輻射的影響并不大﹐故換一條不同 長(cháng)度的電源線(xiàn)﹐有時(shí)也會(huì )有很好的效果。
由這一點(diǎn)我們可知道﹐除了要使可冊產(chǎn)生輻射噪聲的組件遠離 I/O Port 外﹐其也須盡量遠離電 源線(xiàn)及 Switching power supply 的板子﹐以免耦合到電源線(xiàn)上使得輻射及傳導皆無(wú)法通過(guò)測 試。
步驟四：
檢查電纜接頭端的接地螺絲是否旋緊及外端接地是否良好。
依前三項方式大略找了一下問(wèn)題后﹐我們必須再做一些檢查﹐因為透過(guò)這些檢查﹐也許不須做 任何修改﹐便可通過(guò) EMI 測試。例如檢查電纜端的螺絲是否鎖緊﹐有時(shí)將松掉的螺絲上緊﹐可 加強電纜線(xiàn)的屏蔽效果。另外可檢查看看機器外接的 Connector 的接地是否良好﹐若外殼為金 屬而有噴漆﹐則可考慮將 Connector 處的噴漆刮掉﹐使其接地效果較佳。另外若使用 Shielded 的電纜線(xiàn)﹐必須檢查接頭端處外覆的金屬綱是否和其鐵蓋密合﹐許多不佳的屏蔽線(xiàn)（RS232） 多因線(xiàn)接頭的外覆屏蔽金屬綱未冊和連接端的地密合﹐以致無(wú)法充份達到屏蔽的效果。
各種接頭如 Keyboard 及 Power supply 常常由于接頭的插頭與機器上的插座間的密合度不好 ﹐影響了干擾噪聲的輻射。檢查的方式可將接頭拔掉看噪聲是否減小﹐減小表示兩種冊可﹐一為 線(xiàn)上本身輻射干擾﹐另一為接頭間接觸不好﹐此時(shí)插上接頭﹐用手銷(xiāo)微將接頭端左右搖動(dòng)﹐看 噪聲是否會(huì )減小或消失﹐若會(huì )減小可將 Keyboard 或 Power supply 的連接頭﹐用銅箔膠帶貼 一圈﹐以增加其和機器接頭的密合度﹐這一點(diǎn)也是實(shí)測上很容易被疏忽﹐而會(huì )誤判機器的 EMI 為何每次測時(shí)好時(shí)壞﹐或花許多時(shí)間在其它的對策上面.
