預防和整改EMI的22個(gè)總結！

a1MHz以?xún)?/span>

以差模干擾為主，增大X電容就可解決。

b1MHz～5MHz

差模共?；旌?，采用輸入端并一系列X電容來(lái)濾除差摸干擾并分析出是哪種干擾超標并解決。

c5MHz～10MHz

以共摸干擾為主，采用抑制共摸的方法。

d10MHz～25MHz

對于外殼接地的，在地線(xiàn)上用一個(gè)磁環(huán)繞2圈會(huì )對10MHz以上干擾有較大的衰減。

e25～30MHz

可以采用加大對地Y電容、在變壓器外面包銅皮、改變 PCBLAYOUT、輸出線(xiàn)前面接一個(gè)雙線(xiàn)并繞的小磁環(huán)，*少繞10圈，在輸出整流管兩端并RC濾波器。

f30MHz～50MHz

普遍是MOS管高速開(kāi)通關(guān)斷引起，可以用增大MOS驅動(dòng)電阻，RCD緩沖電路采用1N4007 慢管，VCC供電電壓用1N4007慢管來(lái)解決。

g100～200MHz

普遍是輸出整流管反向恢復電流引起，可以在整流管上串磁珠。

h100MHz～200MHz

大部分出于PFCMOSFET及PFC二極管，現在MOSFET及PFC二極管串磁珠有效果，水平方向基本可以解決問(wèn)題，但垂直方向就很無(wú)奈了。

開(kāi)關(guān)電源的輻射一般只會(huì )影響到100MHz以下的頻段。也可以在MOS二極管上加相應吸收回路，但效率會(huì )有所降低。

設計開(kāi)關(guān)電源時(shí)防止EMI的措施：

1把噪音電路節點(diǎn)的PCB銅箔面積*大限度地減??；如開(kāi)關(guān)管的漏極、集電極、初次級繞組的節點(diǎn)等。

2使輸入和輸出端遠離噪音元件，如變壓器線(xiàn)包、變壓器磁芯、開(kāi)關(guān)管的散熱片等。

3使噪音元件(如未遮蔽的變壓器線(xiàn)包、未遮蔽的變壓器磁芯、開(kāi)關(guān)管等)遠離外殼邊緣，因為在正常操作下外殼邊緣很可能靠近外面的接地線(xiàn)。

4如果變壓器沒(méi)有使用電場(chǎng)屏蔽，要保持屏蔽體和散熱片遠離變壓器。

5盡量減小以下電流環(huán)的面積：次級(輸出)整流器、初級開(kāi)關(guān)功率器件、柵極(基極)驅動(dòng)線(xiàn)路、輔助整流器等。

6不要將門(mén)極(基極)的驅動(dòng)返饋環(huán)路和初級開(kāi)關(guān)電路或輔助整流電路混在一起。

7調整優(yōu)化阻尼電阻值，使它在開(kāi)關(guān)的死區時(shí)間里不產(chǎn)生振鈴響聲。

8防止EMI濾波電感飽和。

9使拐彎節點(diǎn)和次級電路的元件遠離初級電路的屏蔽體或者開(kāi)關(guān)管的散熱片。

10保持初級電路的擺動(dòng)的節點(diǎn)和元件本體遠離屏蔽或者散熱片。

11使高頻輸入的 EMI 濾波器靠近輸入電纜或者連接器端。

12保持高頻輸出的 EMI 濾波器靠近輸出電線(xiàn)端子。

13使EMI濾波器對面的PCB板的銅箔和元件本體之間保持一定距離。

14在輔助線(xiàn)圈的整流器的線(xiàn)路上放一些電阻。

15在磁棒線(xiàn)圈上并聯(lián)阻尼電阻。

16在輸出RF濾波器兩端并聯(lián)阻尼電阻。

17在PCB設計時(shí)允許放1nF/500V陶瓷電容器或者還可以是一串電阻，跨接在變壓器的初級的靜端和輔助繞組之間。

18保持EMI濾波器遠離功率變壓器，尤其是避免定位在繞包的端部。

19在PCB面積足夠的情況下，可在PCB上留下放屏蔽繞組用的腳位和放RC阻尼器的位置，RC阻尼器可跨接在屏蔽繞組兩端。

20空間允許的話(huà)在開(kāi)關(guān)功率場(chǎng)效應管的漏極和門(mén)極之間放一個(gè)小徑向引線(xiàn)電容器(米勒電容，10皮法/1千伏電容)。

21空間允許的話(huà)放一個(gè)小的RC阻尼器在直流輸出端。

22不要把AC插座與初級開(kāi)關(guān)管的散熱片靠在一起。