集成電路產(chǎn)品EMC測試系統的測試項目

      集成電路產(chǎn)品EMC測試系統是嚴格按照IEC 61967和IEC 62132系列進(jìn)行設計，整套系統的功能和性能不僅能夠滿(mǎn)足上述兩大類(lèi)標準要求的測試項目。而且在系統的關(guān)鍵技術(shù)具有**性、實(shí)踐可行性，滿(mǎn)足各類(lèi)集成電路模塊、各類(lèi)存儲芯片、各類(lèi)電源管理芯片、各類(lèi)接口芯片、各類(lèi)時(shí)鐘芯片以及運放等。

集成電路產(chǎn)品EMC測試系統的測試項目有：EMI類(lèi)、EMS類(lèi)。
 
EMI類(lèi)：依據IEC 61967系列標準；
 
TEM小室法—輻射發(fā)射測試；
 
表面掃描法—輻射發(fā)射測試；
 
1Ω/150Ω直接耦合法—傳導發(fā)射測試；
 
EMS類(lèi)（頻域）：依據IEC62132系列與IEC 62215系列標準；

TEM小室法—輻射敏感度測試；
 
大電流注入法—傳導敏感度測試；
 
直接功率注入法—傳導敏感度測試；
 
電快速脈沖群（EFT）注入法—傳導敏感度測試；
 
靜電放電（ESD）注入法—傳導敏感度測試；
 
TEM小室法—輻射發(fā)射測試的測試目的：在150kHz~1GHz內測試IC輻射發(fā)射。適用于封裝/片內去耦/引腳分布等的優(yōu)劣判別，測試要滿(mǎn)足以下條件。
 
測試布置：

使用TEM小室作為接收傳感器，然后使用EMI測試接收機/頻譜儀進(jìn)行測量。
 
測試方法：

為了保證重復性，環(huán)境溫度保持于18℃～28℃；測試環(huán)境的背景電磁噪聲至少低于*低極限線(xiàn)值6dB；在測試之前，集成電路應使用適當的程序加載并處于穩定狀態(tài)；待測集成電路的供電特性應符合集成電路制造商要求。
 
測試步驟：
 
**步：按測試布置進(jìn)行環(huán)境溫度及背景電磁噪聲測試，此時(shí)待IC不上電；
 
第 二步：待測IC上電，并進(jìn)行功能測試，需要對IC的軟件加載，并一直到其處于穩定狀態(tài)；
 
第三步：對待測IC進(jìn)行輻射發(fā)射測量；
 
第四步：將待測IC與測試夾具旋轉90o，重復第三步測試，直至四個(gè)可能的方向均完成輻射發(fā)射測量。