EMI/EMC設計經(jīng)典70問(wèn)答（四）

50、問(wèn)在電路中，為什么在 SCL、SDA、AS都串聯(lián)一個(gè)電阻，電阻的大小在電路中都會(huì )有什么影響？
答：上拉是增加?q干擾能力的，一般取值Vcc/1mA~10K；串聯(lián)是阻尼用的，一般取33ohm~ 470ohm， 即當信號線(xiàn)上的脈沖頻率較高時(shí)將會(huì )從線(xiàn)的一端反射到另一端，這將可能影響數據及有EMI，加串一個(gè)電阻在線(xiàn)中間將可有效控制這種反射。


51、品在做CE/FCC測試時(shí)，如果在200MHz時(shí)輻射偏高，超過(guò)可接受的范圍，應該怎么消除，磁珠應該怎么選擇，另外晶振倍頻部分的輻射應該如何去消除。
答：你談到的問(wèn)題實(shí)在是太簡(jiǎn)單，沒(méi)有辦法給與你一個(gè)非常準確的答復，不過(guò)根據我個(gè)人的經(jīng)驗，給點(diǎn)思考的方法。
如果你能肯定是倍頻，則主要對產(chǎn)生倍頻的器件進(jìn)行進(jìn)行處理，這應該是有目標的，在處理是可以直接試一試，將產(chǎn)生倍頻的器件進(jìn)行一個(gè)簡(jiǎn)單的屏蔽（只需要用可樂(lè )罐做個(gè)屏蔽罩，關(guān)鍵是要注意接地。）在進(jìn)行測試看看輻射值是否降低，如果降低則明確輻射的來(lái)源，在專(zhuān)門(mén)對其進(jìn)行屏蔽處理。如果沒(méi)有變化，則應重點(diǎn)考慮一下，露在外面的傳輸線(xiàn)，如果傳輸線(xiàn)能接地一定要接地，*好能采用屏蔽線(xiàn)試一試，看看有沒(méi)有變化，以確認是否與傳輸線(xiàn)有關(guān)。*后就是箱體本身的屏蔽問(wèn)題，這個(gè)問(wèn)題比較復雜，而且成本較高，是在沒(méi)有辦法的情況才考慮解決的方式。這幾種方式都嘗試后，輻射值應該會(huì )降低的。
52、*近在寫(xiě)一個(gè)2KW的吸塵器軟件，功能是實(shí)現了，但過(guò)不了EMC。請指點(diǎn)下，軟件上面采用哪種算法，可以過(guò)EMC! 功能簡(jiǎn)述如下：
1、軟起動(dòng)和軟調速功能。(所謂軟起動(dòng)也就是電機慢慢的加速，速度不會(huì )突變)
2、可以調節電機的轉速。
3、是用可控硅控制電機的?？刂品绞绞菍φ也〝夭?。
在硬件方面，電路很簡(jiǎn)單，硬件處理EMC就只一個(gè)0.1uF的安規電容。
答： 和硬件方面溝通，可能要多下功夫，單純軟件很難解決。
53、DECODER中的DA的轉換頻率從芯片里面順電源和地輻射出來(lái)，為166M。我在電源上并了個(gè)1N ，或630P，或30P但都屢不掉。兩層板，電源回路很短，請給點(diǎn)建議，并分析下濾不掉的原因。
答1：電源的質(zhì)量差（負載能力），DA應該單獨用一個(gè)電源。
答2：首先檢查輸出端接地是否良好，在將信號輸出端口串BEAD試試。
答3：我認為你可以將其地用100M磁珠損號166M高頻。
54、 要做多路的溫度采集，用的是K型熱電偶，電源用電荷泵轉換模塊，信號調理部分想用AD620和OP07做二級放大，現在有幾個(gè)地方不太有把握，請做過(guò)的幫忙！
一是電源，我現在用12v電瓶供電，用電荷泵轉換成+/-12v，這樣的電壓有一定的紋波，對信號的采集比較不利，是否該直接用電瓶電壓做成單電源的呢？
二是熱電偶的兩個(gè)信號端是否按AD620的數據手冊上例子一樣直接輸入AD620的輸入端即可，我看手冊上還有EMI FILTER的部分，這部分對測量熱電偶的情況應該怎么加進(jìn)去呢？熱電偶的冷端是該接地還是接一個(gè)穩定的電壓呢？
三，因為我要求的溫度涉及到零下，因此AD620輸出后要分別經(jīng)過(guò)同相放大和反相放大再送入A/D端口，我打算用OP07制作二級濾波，上等是無(wú)限增益濾波電路，二級是同相放大2倍和反相放大2倍的濾波電路，不知道這樣可不可以？
答：如你的熱電偶的冷端接地(許多設備熱電偶一端已接地)，而且測溫零度以下，你*好還是用+/-電源。這是通常的做法。電源的紋波要好，但不一定正負對稱(chēng)，你可再加穩定的LDO實(shí)現。低頻濾波對結果很有影響，但上等濾波應能滿(mǎn)足，EMI部分要看你的應用環(huán)境。對多路測溫，你可將多路器放在放大之前以降低成本。多路器應要差分輸入，熱電偶輸入導線(xiàn)也應是熱電偶型的，挺貴的。
55、電磁兼容的一些基本問(wèn)題：認證中經(jīng)常遇到的一些EMC問(wèn)題。
答：下面是總結出來(lái)的一些針對于電子產(chǎn)品中的部分問(wèn)題。
一般電子產(chǎn)品都*容易出的問(wèn)題有：RE--輻射，CE--傳導，ESD--靜電。
通訊類(lèi)電子產(chǎn)品不光包括以上三項：RE，CE，ESD，還有Surge--浪涌（雷擊，打雷）
醫療器械*容易出現的問(wèn)題是：ESD--靜電，EFT--瞬態(tài)脈沖抗干擾，CS--傳導抗干擾，RS--輻射抗干擾
針對于北方干燥地區，產(chǎn)品的ESD--靜電要求要很高。
針對于像四川和一些西南多雷地區，EFT防雷要求要很高。


56、請問(wèn)怎樣才能去除IC中的電磁干擾?
答：IC受到的電磁干擾，主要是來(lái)自靜電（ESD）。解決IC免受ESD干擾，一方面在布板時(shí)候要考慮ESD（以及EMI）的問(wèn)題，另一方面要考慮增加器件進(jìn)行ESD保護。目前有兩種器件 ：壓敏電阻（Varistor）和瞬態(tài)電壓抑制器TVS（Transient Voltage Suppressor）。前者由氧化鋅構成，響應速度相對慢，電壓抑制相對差，而且每受一次ESD沖擊，就會(huì )老化， 直到失效。而TVS是半導體制成，響應速度快，電壓抑制好，可以無(wú)限次使用。從成本角度看，壓敏電阻成本要比TVS低。
57、電磁干擾現象表現：尤其是GPS應用在PMP這種產(chǎn)品，功能是MP4、MP3、FM調頻+GPS導航功能的手持車(chē)載兩用的GPS終端產(chǎn)品，手持車(chē)載兩用的GPS導航終端一定的有一個(gè)內置GPS Antenna，這樣GPS Antenna與GPS終端產(chǎn)品上的MCU、SDROM、晶振等元器件很容易產(chǎn)生電磁干擾，致使GPS Antenna的收星能力下降很多，幾乎沒(méi)辦法正常定位。不知道有沒(méi)有GPS設計開(kāi)發(fā)人遇到過(guò)這樣的電磁干擾，然后采取有效的辦法解決這樣的電磁干擾，什么樣的解決辦法？？
答1：我覺(jué)得這個(gè)問(wèn)題主要出在電路設計上，多半是電路的保護跟屏蔽做的不好，我現在的客戶(hù)已經(jīng)沒(méi)有這方面的困惑了，他們現在有兩部分電磁干擾現象，但基本都已經(jīng)解決/bluetooth的電磁干擾，2 遙控器的電磁干擾，解決辦法:第1項我還沒(méi)找到答案，第2項增大遙控器的有效距離到5M。
答2：各功能模塊在PCB上的分布很重要，在PCB Layer之前要根據電流大小，各部分晶體頻率，合理規劃，然后各部分接地非常重要，此為解決共電源和地的干擾。 根據實(shí)測，主要振蕩源之間的空間距離對輻射影響很大，稍遠離對干擾有明顯降低，如空間不允許，有必要對其做局部屏蔽，但前提是在PCB同一塊接地區內，然后對電源的出入口去耦，磁珠電容是不錯的選擇，藍牙及GPS可印板電感。電源 DC/DC的轉換頻率選擇也很重要，不要讓倍頻（多次諧波）與其他電路的頻率（特別是接受）重合，有些DC/DC頻率是固定的，加簡(jiǎn)單的濾波電路就可以。同頻抑制是引起GPS接受和遙控接受靈敏度下降的主要原因。還有，接受電路的本振幅度要調的盡量小，否則會(huì )成為一個(gè)持續的干擾源。我們將藍牙，GPS接受，另一個(gè)2.4GHz收發(fā)器，433M遙控接收均繼承在一個(gè)盒子內，效果還不錯，GPS接收靈敏度很高。
58、遇到一個(gè)單片機系統
1. 主控芯片摩托羅拉的MC908JL3
2. 8M陶瓷諧振
3. 電源采用連接線(xiàn)接入
現在是EMI中的傳導電壓在24M的位置單點(diǎn)超標0.8dB。請各位指點(diǎn)有沒(méi)有什么好的方法抑制超標。列入加磁環(huán)、加Y2電容等。再有這個(gè)頻率是傳導范圍還是輻射范圍?
答：到底是EMI實(shí)驗中24M超標還是做傳導時(shí)24M超標，如果是前者的話(huà)就是輻射超標，若是后者則傳導超標。
59、用雙向可控硅控制直流電機的調速，但電機會(huì )干擾電源影響過(guò)零檢則，造成不受控或速度?j變。請各位指教！
答1: 出現這中現象的可能性有：1、電機屬于非阻性負載，所以電路中產(chǎn)生相位移動(dòng)，導致控制不準；可以加電容過(guò)濾；2、一般雙向可控硅控制大功率或大電流負載，采用過(guò)零導通，而不是調相，可減少EMC的影響。
答2:流移相調速很常用的，如果過(guò)零檢測的硬件部分沒(méi)問(wèn)題的話(huà)，就要仔細改進(jìn)軟件的處理方式了，在一個(gè)周期內(50Hz 20mS)要處理兩次可控硅的導通，檢測到過(guò)零后的延遲輸出時(shí)間決定你的移相角度，
60、請問(wèn)那位大俠做過(guò)V.35、E1、G.703（6?K）、繼電器接口的EMC設計？能否給點(diǎn)建議？
主要要過(guò)下面幾個(gè)標準：
GB/T 17626.12（IEC61000-4-12）電磁兼容試驗和測量技術(shù) 振蕩波抗干擾度試驗
GB/T17626.2（IEC61000-4-2）電磁兼容試驗和測量技術(shù) 靜電放電抗干擾度試驗
GB/T 17626.3（IEC61000-4-3）電磁兼容試驗和測量技術(shù) 射頻電磁場(chǎng)輻射抗干擾度測試
GB/T 17626.4（IEC61000-4-4）電磁兼容試驗和測量技術(shù) 電快速瞬變脈沖群抗干擾度試驗
GB/T 17626.5（IEC61000-4-5）電磁兼容試驗和測量技術(shù) 浪涌沖擊抗干擾度試驗GB/T 17626.6（IEC61000-4-6）電磁兼容試驗和測量技術(shù) 射頻場(chǎng)感應的傳導騷擾抗干擾度

答：這些標準都是EMC測試的一些基礎標準，還需要結合你的產(chǎn)品確定具體指標。你的這些接口是通信接口，一般有標準電路。當單板原理圖濾波設計、PCB的正確布局布線(xiàn)設計的時(shí)候，一般都可以通過(guò)測試，其他情況下需要增加EMC濾波、瞬態(tài)抑制器件，這需要結合具體接口分析。

61、布線(xiàn)不能跨越分割電源之間的間隙，哪位大蝦可以給個(gè)詳細說(shuō)明??？
答：如果一個(gè)電源層被分割成幾個(gè)不同的電源部分，如有3.3V、5V等的電源，信號線(xiàn)*好不要同時(shí)出現在不同的電源平面上，即布線(xiàn)不能跨越分割電源之間的間隙，否則會(huì )出現不必要的EMC問(wèn)題，對地也一樣，布線(xiàn)也不能跨越分割地之間的間隙。
62、現用單片機通過(guò)達林頓管、光藕控制一12V繼電器來(lái)控制交流接觸器的吸合，在吸合瞬間常導致單片機復位，通過(guò)示波器測復位腳，能檢測到有效復位信號（使用三腳的復位IC）。單片機使用5V供電，5V穩壓管前后均已接1000uF電容，且用示波器檢測未發(fā)現電源波動(dòng)。另外，如果繼電器空載（不接交流接觸器）則未發(fā)現復位現象。請問(wèn)各位該如何解決 ？
答1：可以在交流接觸器線(xiàn)圈兩端并聯(lián)一電阻和電容串聯(lián)的阻容吸收回路，電容的容量在0.01UF---0.47UF之間現在，耐壓*好高于線(xiàn)圈額定電壓的2－3倍，看這樣行不行？
答2：這個(gè)應該是交流接觸器動(dòng)作時(shí)產(chǎn)生的EMC干擾所致。樓上朋友的阻容吸收是個(gè)不錯的解決辦法，同時(shí)也可以考慮在12V繼電器的輸出觸點(diǎn)并聯(lián)100P到47P的高壓電容試試。
答3：在交流接觸器加RC吸收是有效的。但是你還的檢查你的電源回路，看看你的CPU電源走線(xiàn)是否太長(cháng)，盡量在芯片的電源腳上并去偶電容，還有就是穩壓部分也可以加LC吸收回路，盡可能的吸收來(lái)自電源的干擾。
答4：先不帶負載看看是否有同樣現象出現，分級判斷排出問(wèn)題?？上炔唤庸馀?，再不接繼電器。如果不接光藕還是出現復位，查查硬件輸出端口是否和復位有短路，如果沒(méi)有復位，可以接光藕但不接繼電器。還出現復位可能的情況是地線(xiàn)太細，復位腳的地離光藕太近而且遠離電源，光藕的限流電阻太小，導致地電位瞬時(shí)抬高。布線(xiàn)時(shí)CPU要遠離大電流的器件，地線(xiàn)采用星型單點(diǎn)接地。如果還是出現復位，就是繼電器線(xiàn)圈和馳點(diǎn)電弧或大負載的變化引起的電磁干擾?？刹扇∑帘魏拖|點(diǎn)拉弧的一些方法來(lái)解決。多數情況是電源沒(méi)處理好，地線(xiàn)或+5V線(xiàn)過(guò)長(cháng)過(guò)細。CPU位置不合理
63、交流濾波器與直流濾波是否可以互用？一般而言，交流線(xiàn)濾波器可以用在直流的場(chǎng)合，但是直流線(xiàn)濾波器優(yōu)良不能用在交流的場(chǎng)合，這是為什么？
答：直流濾波器中使用的旁路電容是直流電容，用在交流條件下可能會(huì )發(fā)生過(guò)熱而損壞，如果直流電容的耐壓較低，還會(huì )被擊穿而損壞。即使不會(huì )發(fā)生這兩種情況，一般直流濾波器中的共模旁路電容的容量較大，用在交流的場(chǎng)合會(huì )發(fā)生過(guò)大的漏電流，違反**標準的規定。
64、在一個(gè)盒式設備中，比如以太網(wǎng)交換機或PC機，存在機殼地和電路地工作地，我發(fā)現有些設備將兩個(gè)地用電容連接，有些用0電阻連接，有些用鐵氧體連接，究竟哪一個(gè)對？
答：我們一般使用102高壓瓷介電容。
65、“機構的防護”是指什么？是不是機殼的防??
答：是的，機殼要盡量嚴密，少用或不用導電材料，盡可能接地。