控制EMC的主要方法

時(shí)鐘速度的提升加上高頻率總線(xiàn)以及更高的接口數據速率使得PC電路板設計的挑戰性顯著(zhù)提高。工程師必須超越板上實(shí)際邏輯的設計，還要考慮其它可能影響電路的因素，包括電路板的尺寸、環(huán)境噪聲、功耗和電磁兼容性(EMC)等。硬件工程師應在PC電路板設計階段解決EMC問(wèn)題，確保系統不會(huì )受到EMC故障的影響。

良好的接地設計

低電感接地系統是*大限度減少EMC問(wèn)題的*重要因素。*大限度地增加PC電路板上的接地面積可降低系統接地電感，進(jìn)而減少電磁輻射和串擾。串擾可存在于電路板上的任何兩條布線(xiàn)之間，取決于互電感和互電容，與布線(xiàn)之間的距離、邊緣速率和布線(xiàn)阻抗成正比。

在數字系統中，互電感產(chǎn)生的串擾通常大于互電容產(chǎn)生的串擾。通過(guò)增加布線(xiàn)之間的間距或減少到接地層的距離可降低互電感。

信號連接到地的方法各種各樣。組件隨機連接到接地點(diǎn)的電路板設計會(huì )生成高接地電感，并引發(fā)不可避免的EMC問(wèn)題。我們建議采用全鋪地層，這能在電流返回源極時(shí)*大限度地減小阻抗，不過(guò)接地層還需要專(zhuān)用的PC電路板層，這對于雙層電路板而言或許是不現實(shí)的。

因此，我們建議設計人員采用接地柵格，如圖1a所示。在此情況下，接地的電感取決于柵格之間的間距。
 

此外，信號返回系統接地的方式也很重要。信號路徑如果較長(cháng)，就會(huì )產(chǎn)生接地回路，進(jìn)而形成天線(xiàn)并輻射能量。因此，所有將電流帶回源極的布線(xiàn)都應選擇*短路徑，而且應直接到接地層。

圖1. 如果不能采用專(zhuān)用的接地層，則可使用接地柵格代替(1a)。連接所有不同接地并將它們連接到接地層的做法并不可取，因為這不但會(huì )增加電流回路的大小，而且會(huì )增加接地反彈的可能性(1b)。讓接地與電路板的完整邊緣拼接在一起，形成法拉第籠，從而不會(huì )把任何信號路由到界限之外(圖1c)，這種方法能把電路板的輻射限制在界限以?xún)葏^域，避免外部輻射干擾電路板上的信號。

連接所有不同接地并將它們連接到接地層的做法并不可取，這不但會(huì )增加電流回路的大小，而且會(huì )增加接地反彈的可能性。圖1b給出了將組件連接到接地層的推薦方法。

減少EMC相關(guān)的問(wèn)題還有一個(gè)好方法，就是讓接地與電路板的完整邊緣拼接在一起，形成法拉第籠，從而不會(huì )把任何信號路由到界限之外(圖1c)。這種方法能把電路板的輻射限制在界限以?xún)葏^域，避免外部輻射干擾電路板上的信號。

從EMC的角度來(lái)看，各層的適當安排也很重要。如果使用的層數超過(guò)兩層，那么要用一個(gè)完整的層作為接地層。如果采用四層電路板，那么接地層下面的一層應作為電源層。必須注意接地層的位置應在高頻信號布線(xiàn)和電源層之間。如果使用雙層電路板，完整的接地層不可能實(shí)現，那么可采用接地柵格。如果不使用單獨的電源層，那么接地布線(xiàn)應與電源布線(xiàn)平行，以確保電源清潔。

布局指南

為了讓設計免受EMC的影響，電路板上的組件必須根據功能進(jìn)行分類(lèi)(模擬、數字、電源部分、低速電路、高速電路等)。每類(lèi)的布線(xiàn)應在指定區域內。在子系統的邊界處應使用濾波器。

應對數字電路問(wèn)題時(shí)，必須特別注意時(shí)鐘和其它高速信號。連接這種信號的布線(xiàn)應盡可能短，而且應與接地層相鄰，從而保持輻射和串擾可以得到控制。

對于這種信號而言，工程師必須避免在電路板邊緣或附近連接器處使用過(guò)孔或布線(xiàn)。此外，信號還必須遠離電源層，因為這會(huì )引起電源層噪聲。傳輸差分信號的布線(xiàn)應盡量靠近彼此，從而可*有效地發(fā)揮磁場(chǎng)消除功能。

從源極向器件傳輸時(shí)鐘信號的布線(xiàn)應有匹配終端，只要阻抗不匹配，就會(huì )出現信號反射問(wèn)題。如果不注意處理反射信號問(wèn)題，大量能量就會(huì )輻射出去。不同形式的有效終端包括源點(diǎn)、端點(diǎn)和AC終端等。

對于面向振蕩器的布線(xiàn)而言，除接地外的其它布線(xiàn)不應與振蕩器或其布線(xiàn)平行或在其下方運行。此外，晶體也應靠近所需的芯片。

由于返回電流總沿著(zhù)*低電抗的路徑走，因此傳輸電流的接地布線(xiàn)應靠近傳輸相關(guān)信號的布線(xiàn)，從而保持電流回路盡可能的短。

傳輸模擬信號的布線(xiàn)應與高速或開(kāi)關(guān)信號分開(kāi)，而且必須用接地信號進(jìn)行保護。必須始終采用低通濾波器來(lái)去除周邊模擬布線(xiàn)耦合的高頻噪聲。

此外，模擬和數字子系統的接地層不能共享。

電路板外的注意事項

電源上的任何噪聲都可能影響工作中的器件功能。通常來(lái)說(shuō)，耦合在電源上的噪聲頻率高，因此需要旁路電容或去耦電容進(jìn)行濾波。

去耦電容為電源層到接地的高頻電流提供低阻抗路徑。電流流經(jīng)路徑至接地，這個(gè)路徑形成了接地回路。

該路徑應保持盡可能低的電平，為此可讓去耦電容盡可能地靠近IC。

大型接地回路增加了輻射，可能是EMC故障的潛在來(lái)源。頻率越高，理想電容的電抗越趨近于零，市場(chǎng)上也不存在所謂真正理想的電容。

鉛和IC封裝也會(huì )增加電感。具有低等效串行電感的多個(gè)電容可用來(lái)提高去耦效果。

許多EMC相關(guān)的問(wèn)題都是由傳輸數字信號的電纜造成的，這些電纜實(shí)際發(fā)揮著(zhù)高效天線(xiàn)的作用。理想情況下，進(jìn)入電纜的電流會(huì )在另一端流出，但實(shí)際上寄生電容和電感會(huì )造成輻射問(wèn)題。

采用雙絞線(xiàn)電纜有助于*大限度地減小耦合問(wèn)題，可消除任何感應磁場(chǎng)。如果使用帶狀電纜，就必須提供多個(gè)接地返回路徑。對于高頻信號而言，必須使用屏蔽電纜，而且接地屏蔽要連接在電纜的頭尾處。

*后，屏蔽不是電氣解決方案，而是一種降低EMC的機械方法。金屬封裝(導電和/或磁性材料)可用來(lái)避免系統發(fā)出EMI。我們可用屏蔽覆蓋整個(gè)系統或部分系統，具體取決于相關(guān)要求。

屏蔽就是一種封閉導電容器的形式，可連接于接地，能通過(guò)吸收和反射部分輻射有效減小回路天線(xiàn)的尺寸。這樣，屏蔽也能作為兩區之間的分割，減弱一區向另一區的EM能量輻射。

屏蔽通過(guò)減弱輻射波的E場(chǎng)和H場(chǎng)來(lái)降低EMI。